Solicitante: NICHIA CORPORATION.

Dirección: 491-100, OKA, KAMINAKA-CHO.

Ciudad: ANAN-SHI, TOKUSHIMA 774-8601.

País: JP.

Otras invenciones de NICHIA CORPORATION (1): una fuente de luz plana

Inventor: SHIMIZU, YOSHINORI.

Inventor: SAKANO, KENSHO.

Inventor: NOGUCHI, YASUNOBU.

Inventor: MORIGUCHI, TOSHIO.

Clasificación CIP: G02B 6/00, H01L 33/50, C09K 11/77, H05B 33/14.

 

Descripción:

imagen1 DESCRIPCIÓN Procedimiento de preparación de un dispositivo emisor de luz blanca ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Campo de la invención 5 La presente invención se refiere a un diodo emisor de luz usado en pantallas LED, fuentes de retro-iluminación, señales de tráfico, señales ferroviarias, conmutadores de iluminación, indicadores, etc. Más específicamente, se refiere a un dispositivo emisor de luz (LED) que comprende un fósforo, que convierte la longitud de onda de la luz emitida por un componente emisor de luz y emite luz, y un dispositivo de visualización que usa el dispositivo emisor de luz. Descripción de la técnica relacionada 10 Un diodo emisor de luz es compacto y emite luz de color claro con alta eficacia. También está libre de problemas tales como la extinción y tiene una buena característica de impulso inicial, alta resistencia a la vibración y durabilidad para resistir operaciones repetitivas de ENCENDIDO / APAGADO, porque es un elemento semiconductor. Por tanto, ha sido usado extensamente en aplicaciones tales como indicadores diversos y diversas fuentes de luz. Han sido desarrollados recientemente diodos emisores de luz para colores RGB (rojo, verde y azul) que tienen luminancia ultra-alta y alta eficacia, 15 y se han puesto en uso pantallas LED de pantalla grande, que usan estos diodos emisores de luz.... Seguir leyendo....

 

Reivindicaciones:

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REIVINDICACIONES

1. Un procedimiento de preparación de un dispositivo emisor de luz blanca que comprende:

preparar un material de fósforo que comprende un material fluorescente de granate activado con cerio, que contiene al menos un elemento seleccionado entre Y, Lu, Sc, La, Gd y Sm, y al menos un elemento seleccionado entre Al, Ga e In;

5 mezclar el material de fósforo con una resina traslúcida que comprende una seleccionada entre el grupo de resina epoxi, resina de urea y silicona, para formar un lodo;

verter el lodo sobre un conductor de montaje o una carcasa, sobre los cuales se monta un chip de diodo emisor de luz (LED) con un semiconductor basado en nitruro de galio;

curar el lodo para formar un revestimiento que contiene el material de fósforo, cubriendo este revestimiento, directamente

10 o indirectamente, el chip de LED, absorbiendo este revestimiento una parte de una luz azul emitida por el chip de LED, y que emite luz de longitudes de onda distintas a la de la luz azul absorbida, conformando luz blanca la combinación de la luz emitida por el revestimiento y la luz proveniente del chip de LED, no absorbida en el revestimiento.

2. Un procedimiento de preparación de un dispositivo emisor de luz blanca de acuerdo a la reivindicación 1,

en el que el material de fósforo está formado por un proceso que comprende las etapas de: mezclar óxidos de Y, Lu, Sc,

15 La, Gd, Sm, Al, Ga, In y Ce, o compuestos que puedan ser fácilmente convertidos en estos óxidos a alta temperatura en proporciones estequiométricas, mezclando los óxidos mezclados con una cantidad adecuada de un fluoruro, tal como el fluoruro de amonio, usado como fluidificante, cociendo la mezcla en un crisol a una temperatura entre 1.350 ºC y 1.450 ºC al aire durante entre 2 y 5 horas, moliendo con un molino de bolas en agua, lavando, separando, secando y cerniendo el material cocido.

20 3. Un procedimiento de preparación de un dispositivo emisor de luz blanca de acuerdo a la reivindicación 1, en el que la etapa de mezclar el material de fósforo se lleva a cabo mezclando dos o más clases de fósforos con composiciones de (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3Al5O12, con distintos contenidos de Al, Y y Gd o Sm, con una resina traslúcida. 4. Un procedimiento de preparación de un dispositivo emisor de luz blanca de acuerdo a las reivindicaciones 1 a 3, en el que el chip de LED comprende un sustrato seleccionado entre el grupo que consiste en zafiro, espinela, SiC, Si y ZnO. 25 5. Un procedimiento de preparación de un dispositivo emisor de luz blanca de acuerdo a las reivindicaciones 1 a 4, en el que el conductor de montaje está dotado de una copa, o la carcasa está provista de un hueco, al cual está adosado el chip de LED por una resina epoxi que contiene Ag, y en el cual se vierte el lodo.

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